芯片制造中使用的伯努利吸盘是什么？
在半导体制造中，伯努利吸盘的应用主要集中在晶圆的搬运和定位方面，尤其是在需要避免直接接触晶圆表面的场合。一般被应用于易碎、脆，超薄基材的加工处理，比如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、铌酸锂（LN）、钽酸锂（LT）、薄硅、薄微机电系统（MEMS）晶圆等材料
晶圆
谁都有个2nm的梦
2nm制程作为摩尔定律延续的关键节点，晶体管密度较3nm提升20%-30%，同等性能下功耗降低25%-30%，将直接推动AI服务器、智能手机等终端设备性能跃升。
电子化学品：半导体破局关键，国产替代正迎黄金期！
晶圆制造环节数百道工艺，每一层都离不开电子化学品的精准作用，电子化学品虽仅占芯片总成本10%-20%，但直接影响芯片性能与良率，是中国半导体突破技术封锁的核心环节。
消息称三星2nm晶圆每片报价2万美元；曝大众两家德国工厂即将短暂停产；川普强制美国芯片公司国产进口比例1：1 | 新闻速递
消息称三星2nm晶圆每片报价2万美元微软公布Win10 WHCP与HLK废止计划，建议厂商迁移至受支持版本曝大众两家德国工厂即将短暂停产北京君正正式递表港交所，为全球前四车规级NOR Flash供应商川普强制美国芯片公司国产进口比例1：1因关键设备依赖进口存不
中国半导体崛起！长江存储缩小与全球对手差距，接近国际先进水平
SK海力士亮出了321层的王牌，铠侠与闪迪更是联手宣告要冲击332层。在这场近乎疯狂的“摩天大楼”竞赛中，大家似乎默认了游戏规则：谁叠得更高，谁就拥有未来。
三星每片晶圆价格压到2万美元，比台积电同级的3万美元便宜33%
据IT之家、Tom’s Hardware等多家媒体26日消息，三星电子突然对2纳米（SF2）芯片代工报价“砍大刀”，每片晶圆价格压到2万美元（约14.3万人民币），比台积电同级的3万美元（21.4万人民币）便宜整整33%。这波降价，直接点燃了全球最尖端芯片制造
华岭股份（430139）任命新董事长 未对公司产生不利影响
9月26日，上海华岭集成电路技术股份有限公司发布公告称，公司第五届董事会第二十二次会议审议通过，选举沈磊先生为公司董事长，该人员持有公司股份48.195万股，占公司股本的0.1788%。公司施瑾先生，因个人原因辞任，自2025年9月25日起不再担任董事长及董事
小摩调研12家中资半导体企业后结论：板块估值有望上调，优选晶圆制造设备商
9月，A 股半导体板块迎来显著上涨，为验证市场情绪，摩根大通团队联合20多位客户调研了12家半导体企业，从上游的晶圆制造设备（WFE）供应商，到中游的代工厂、OSAT（外包半导体封装测试）/ 测试服务商，再到下游的半导体设计公司。调研结果显示，不同环节企业对行
流片和晶圆区别，一文弄懂
经常会看到“流片”和“晶圆”这两个词，很多人会误以为它们是同一个概念，其实两者的内涵和侧重点完全不同。简单来说流片是一个过程，晶圆是一种物理载体。下面我们来逐步拆解。
角逐2nm
2nm制程作为摩尔定律延续的关键节点，晶体管密度较3nm提升20%-30%，同等性能下功耗降低25%-30%，将直接推动AI服务器、智能手机等终端设备性能跃升。
外包半导体测试服务：全球市场格局与未来增长新航向
在半导体产业蓬勃发展的当下，外包半导体测试服务作为一种创新且高效的业务模式，正逐渐成为行业发展的关键驱动力。所谓外包半导体测试服务，是指半导体企业基于自身战略考量，将半导体产品的测试环节委托给专业的第三方测试服务提供商来执行。这些专业的第三方测试服务提供商，凭
华理团队联合打造晶圆级光刻胶沉积技术，成功通过下一代光刻验证
“我们搭建了能在大尺寸晶圆上均匀沉积 10 余种下一代先进光刻胶的技术平台体系，这也是目前全球最早报道的在溶液体系沉积咪唑类金属有机光刻胶的研究之一，并且具备晶圆级规模和纳米级的厚度精度。”近日，华东理工大学“计算传递与原子级制造研究室”庄黎伟教授告诉 Dee
MEMS传感器晶圆级测试中探针台的关键作用
随着微机电系统（MEMS）技术的快速发展，MEMS传感器已经广泛应用于各种领域，如消费电子、汽车、医疗设备、工业自动化等。为了确保MEMS传感器在实际应用中的可靠性和稳定性，进行有效的测试至关重要。晶圆级测试（Wafer-Level Test, WLT）作为M
京仪装备涨6.43%，成交额8.08亿元，后市是否有机会？
2023年11月10日招股书显示,公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
晶圆制造厂物流升级与OHT系统建设要点
在半导体制造中，晶圆厂处于前道，生产规模大，对生产效率、精度和稳定性的要求极高。近年来，空中走行式天车系统（OHT）已逐渐成为现代晶圆制造厂的标配。本文对晶圆厂的物流升级需求、OHT软硬件系统构成及主要功能、物流系统项目落地难点与要点，以及核心技术创新发展趋势
MSC.Marc：在虚拟世界中“制造”未来
当特斯拉用仿真软件设计Cybertruck的“不锈钢外骨骼”，当SpaceX通过数字孪生预测星舰的再入烧蚀，工业仿真已从“辅助工具”升级为“核心生产力”。在这场变革中，MSC.Marc凭借“全场景覆盖、全链路贯通、全生态开放”的独特定位，成为企业构建“数字孪生
2029年全球晶圆测试探针卡市场规模将达到41.6亿美元
据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆测试探针卡市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球晶圆测试探针卡市场规模将达到41.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%。
CMP，逐梦混合键合!
本次分享的报告全面概述了半导体制造中用于混合键合（Hybrid Bonding）的化学机械抛光（CMP）技术。CMP 被定义为一种结合化学与机械作用以实现薄膜平坦化的关键技术。报告深入探讨了 CMP 在混合键合中的作用，强调了其在实现可控凹陷和表面粗糙度方面的
半导体界的“常青树”！为何能屹立不动50年，保持千亿美元市值？
在半导体行业的激烈竞争中，很少有公司能够持续保持领先地位半个世纪，然而，成立于1967年的应用材料(AMAT.O)不仅做到了这一点，还牢牢占据着全球半导体设备行业龙头的位置。
“芯”动不如行动！艾斯达克湾芯展之旅即将开启！
湾区半导体产业生态博览会(简称:湾芯展)以“芯启未来智创生态”为主题，展览面积达 60000 m，汇聚 600 多家国内外半导体产业链，覆盖 IC 设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，预计吸引超 6 万专业观众。展会同期将举办20+场活动，集结行业领袖专家学者